展会预告 | 丹佛斯即将亮相2024开放数据中心大会

随着数据量的爆发式增长，AI高算力需求的激增，处理器性能不断提高，高功率机架散热，在双碳要求下迎来更大挑战。丹佛斯将携数据中心液冷全面解决方案亮相9月3日-4日在北京举办的2024开放数据中心大会，以丹佛斯在数据中心液冷领域十几年的应用经验，持续助力数据中心低碳发展。

液冷技术针对高功率密度服务器机柜的低PUE运行需求，近年来发展非常迅速。丹佛斯为液冷系统提供全方面的产品方案：可靠的快换接头和连接软管，高效创新的换热器，为干盘管定制开发的微通道换热器，以及可靠稳定的调节与关断阀门，高精度的压力温度传感器等各类产品。

丹佛斯解决方案

助您克服液冷挑战

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丹佛斯在全球范围内进行了很多绿色低碳的能源综合利用实践，针对大型数据中心园区级低碳绿色的发展路径，丹佛斯立足于应用前瞻和行业发展趋势，推出丹佛斯数据中心“高效冷却、源网荷储、液冷及余热回收、高压细水雾消防”的应用耦合方案，驱动数据中心未来可持续发展。

活动预告

2024开放数据中心峰会邀请函

9月3日——9月4日

北京国际会议中心

欢迎莅临丹佛斯展台

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现场与丹佛斯数据中心专家共同探讨

数据中心冷却技术，更有好礼相送，先到先得！

丹佛斯

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